上海贝岭EEPROM BL24CXXF系列停产转型通知

上海贝岭EEPROM BL24CXXF系列停产转型通知

Hi all大家好！2025年开始，EEPROM的TSOT23-5封装（尾缀-RRRC）的所有物料将逐步停产，转为生产SOT23-5（尾缀-TCRC)，物料PIN TO PIN。原来非F版物料同步向F版转换：从BL24C04F到BL24C256F，共有7个系列）。BL24C02F向BL24C02H转换。两者对比区分如附件，性能有小幅度下降，但是基本不影响使用，应该是贝岭为降本所致。转换...
半导体芯片 66 0
magntek/麦歌恩电流传感器模组在线选型

magntek/麦歌恩电流传感器模组在线选型

电流传感器模组型号源边电阻(mΩ）介电强度（Vrms）爬电距离(mm)工作电压(V)带宽 (KHz)响应时间(us typ.)工作温度 (℃)静态输出（V）灵敏度(mV/A)电流范围(A)封装MTC921CB-200U50.14800>7.24.5~5.5150<4.0-40~12510%VCC200~200CB-2-3MTC921CB-150U50.14800>7....
半导体芯片 56 0
美国超微原厂H100 GPU 8卡整机模组AI智能大模型训练服务器

美国超微原厂H100 GPU 8卡整机模组AI智能大模型训练服务器

超微H100服务器是一款高性能的服务器设备，由超微（Supermicro）公司推出。这款服务器以其卓越的性能和可靠性著称，特别适用于需要高性能计算和大数据处理的应用场景。深圳市泰德兰电子有限公司作为超微H100服务器设备供货企业，为大家分享关于超微H100服务器的详细解析：一、产品特点高性能：超微H100服务器采用先进的硬件设计和技术，支持多种高性能处理器选项，包括英特尔（Intel）...
半导体芯片 26 0
半导体芯片的主要材料是什么？

半导体芯片的主要材料是什么？

    芯片的主要材料探索在当今高度数字化的世界中，芯片作为信息技术的基石，无处不在地驱动着科技的发展与进步。从智能手机、个人电脑到数据中心、超级计算机，芯片都是这些设备的核心部件。那么，这些令人惊叹的技术奇迹究竟是由哪些材料构成的呢？本文将深入探讨芯片的主要材料，并揭示它们在芯片制造中的关键作用。    半导体材料：芯片的灵魂芯片的核心材料是半...
半导体芯片 62 0
焊接温度200多度代表这个电子元器件在这个温度下能正常工作吗

焊接温度200多度代表这个电子元器件在这个温度下能正常工作吗

电子元器件的工作温度范围与焊接温度是两个不同的概念。电子元器件的工作温度范围通常指的是元器件在正常使用条件下可以承受的温度范围，而焊接温度则是指在将元器件焊接到电路板上的过程中所使用的温度。不同类型的电子元器件有不同的耐热温度，大多数电子元器件，如电阻、电容、二极管、三极管等，其耐热温度通常在260℃以下。这意味着，如果焊接温度超过这个范围，可能会导致元器件内部结构的损伤，进而影响其性...
半导体芯片 41 0