上海贝岭EEPROM BL24CXXF系列停产转型通知

半导体芯片 0 64
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Hi all

大家好！

2025年开始，EEPROM的TSOT23-5封装（尾缀-RRRC）的所有物料将逐步停产，转为生产SOT23-5（尾缀-TCRC)，物料PIN TO PIN。

原来非F版物料同步向F版转换：从BL24C04F到BL24C256F，共有7个系列）。

BL24C02F向BL24C02H转换。两者对比区分如附件，性能有小幅度下降，但是基本不影响使用，应该是贝岭为降本所致。

转换过渡期初定6月30日前。7月份开始，原-RRRC物料将按定制订单生产，需按MOQ下单。


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