WAYQN维安厚膜印刷保险丝

半导体芯片 0 71
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结构组成： 在陶瓷基板表面印刷熔体浆料图案、保护层、字符等， 经过封端、烧结等工序得到厚膜印刷保险丝。

性能特点： l 快断、慢断之分 l 优秀的灭弧性能，高可靠性 l 体积更小、便于贴装
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