WAYQN维安1206/0603/0402多层独石保险丝

半导体芯片 0 53
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结构组成： 在厚度精确且致密的生瓷带中印刷熔体浆料图案，通过 等静压、分切、封端、烧结等工序得到陶瓷基体保险丝。

性能特点：

l 快断、慢断之分

l 优秀的灭弧性能，高可靠性

l 体积小、重量轻（1206/0603/0402）
WAYQN维安多层独石保险丝规格书

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