WAYON维安LP-MSM150-24自恢复保险丝

半导体芯片 0 64
Image Description

dcea8267d79e703cd0b7eacbce283640_1658823176.jpg

特征

  小号1812

  无铅且符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU

快速跳闸可复位电路保护

  用于自动化组装的表面贴装封装

  机构认可：UL、TUV


包装信息

卷带式：每卷 1000 件。

有效性：参考文件应是有效的问题

招标日期。

注意：超出额定电压或电流的操作可能会导致破裂电弧或火焰。


零件号

  推荐的回流焊方法：IR、气相和热风炉。

可以使用标准工业方法和溶剂清洁设备。

笔记：

  如果回流温度超过推荐的温度，器件可能无法满足性能要求。

设备并非设计为波峰焊到电路板的底部。


Image Description

也许您对下面的内容还感兴趣：

留言0

评论

◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。