维安WMJ25N50C4,500V超结功率MOSFET

维安WMJ25N50C4,500V超结功率MOSFET

描述WMOS c4 是Wayon 的第4 代超级结MOSFET 系列,它利用电荷平衡技术实现极低的导通电阻和极低的栅极电荷性能。WMOS c4 适用于需要卓越功率密度和出色效率的应用。特征VDs=550V @Tj.maxTyp.RDs(on) =0.125Ω100% UIS 测试无铅电镀,无卤素应用LED照明,充电器,适配器,电脑,液晶电视,服务器...
半导体芯片 57 0
维安WM02N28M-N沟道MOSFET

维安WM02N28M-N沟道MOSFET

产品特征VDS= 20V,ID = 2.8ARDS(on) < 60mΩ @ VGS = 4.5VRDS(on) < 100mΩ @ VGS = 2.5V  低栅极电荷Trench Power LV MOSFET 技术机械特性SOT-23 封装标记:编写代码符合 RoHS 标准原理图和 PIN 配置...
半导体芯片 39 0
WAYQN维安0603贴片保险丝

WAYQN维安0603贴片保险丝

特点: 玻璃陶瓷主体和银熔丝元件的多层单片结构,镀镍和纯锡焊料的银端子,提供出色的可焊性,兼容波峰焊和回流焊工艺,工作温度范围:-55℃至+125℃。零件编号额定电流(A)额定电压 (V)DC保险丝 DCR(mΩ)破坏(A)数据表0603WNF800A032V8.0327.0500603WNF700A032V7.0329.0500603WNF600A032V6.03211500603W...
半导体芯片 55 0
WAYQN维安1140贴片保险丝

WAYQN维安1140贴片保险丝

 Main Characteristics SMD fuse; Fast Acting(F);1140 Designed to UL E311435 Materials Body: Ceramic End Caps: Copper plated with silver Environment Standard Lead-free, Halogen-free, RoHS   Vi...
半导体芯片 55 0
WAYQN维安1206贴片保险丝

WAYQN维安1206贴片保险丝

特点: 玻璃陶瓷主体和银熔丝元件的多层单片结构,镀镍和纯锡焊料的银端子,提供出色的可焊性,兼容波峰焊和回流焊工艺,工作温度范围:-55℃至+125℃零件编号额定电流(A)额定电压 (V)DC保险丝 DCR(mΩ)破坏(A)数据表1206WLS125A072V1.2572325501206WLS100A072V1.072460501206WLS075A072V0.757284050120...
半导体芯片 62 0
WAYQN维安2410贴片保险丝

WAYQN维安2410贴片保险丝

 Main Characteristics SMD fuse; Fast Acting(F);2410 Designed to UL E311435 Materials Body: Ceramic End Caps: Copper plated with silver Environment Standard Lead-free, Halogen-free, RoHS 2410W...
半导体芯片 59 0
WAYQN维安车用熔断器

WAYQN维安车用熔断器

熔断器结构组成:以金属片为熔体,经对熔体冲制成型、焊接、装配、填 砂、固化等工序将熔体装配在陶瓷管体中,两端为装配电极, 得到具有一定耐压及分断能力的熔断器。熔断器性能特点:l 高耐压,大电流,高分断能力l 优秀的灭弧性能,高可靠性l 结构简单,生产效率高...
半导体芯片 70 0
WAYQN维安中空保险丝

WAYQN维安中空保险丝

结构组成:由设有凹槽的两层绝缘基板对称压合构成中空壳体,熔 丝悬置于壳体内腔中,与端电极、贴装电极形成电连接。性能特点:l 200%过流下快速熔断l 优秀的耐脉冲电流能力 l 宽泛的额定电流和电压l 高度密封设计,安全性高...
半导体芯片 53 0
WAYQN维安塑壳贴片保险丝

WAYQN维安塑壳贴片保险丝

结构组成:对金属片熔体进行图案设计,将熔体折弯、塑封在耐温 壳体中,熔体两端露出形成贴装电极,得到大电流高可靠性保 险丝性能特点:l 体积小,大电流l 优异的分断能力,高可靠性l 结构简单,生产效率高...
半导体芯片 87 0
WAYQN维安厚膜印刷保险丝

WAYQN维安厚膜印刷保险丝

结构组成: 在陶瓷基板表面印刷熔体浆料图案、保护层、字符等, 经过封端、烧结等工序得到厚膜印刷保险丝。性能特点: l 快断、慢断之分 l 优秀的灭弧性能,高可靠性 l 体积更小、便于贴装...
半导体芯片 71 0